手机整机工艺工程师
小米通讯技术有限公司
- 公司规模:10000人以上
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:通信/电信运营、增值服务
职位信息
- 发布日期:2020-12-07
- 工作地点:北京-大兴区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-2万/月
- 职位类别:产品工艺/制程工程师 半导体工艺工程师
职位描述
岗位职责:
1、负责手机组装DFM评审确认,和风险管控评估,制定相应整机组装、包装等工艺流程;以及治工具设备开发导入;
2、负责新项目试产,并跟进相关问题点分析统计,推动设计、物料和制程等改善;
3、产品量产的产能提升及良率优化提升;
4、负责主导检讨、涉及工厂各类工艺相关的标准文件与流程规范等。
任职要求:
1、本科及以上学历;
2、三年以上电子、通讯产品行业工艺经验,熟悉产品结构和工艺要素等,熟悉Creo、Pro/e、CAD等各类绘图软件;
3、熟悉不良品的分析处理流程逻辑;
4、了解自动化组装的应用;
5、较强的组织协调能力及良好的沟通能力,有团队精神。
职能类别:产品工艺/制程工程师半导体工艺工程师
公司介绍
小米集团正式成立于2010年4月,是一家以手机、智能硬件和 IoT 平台为核心的互联网公司。小米的使命是,始终坚持做“感动人心、价格厚道”的好产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。2019年美国《财富》杂志发布世界500强排行榜,小米集团成为最快上榜的中国互联网以及科技企业,在上榜的全球互联网企业中排名第7。
联系方式
- Email:liying9@xiaomi.com
- 公司地址:北京海淀区安宁庄路小米科技园 (邮编:100089)
- 电话:15701006106