北京招聘

职责：

负责硅光芯片封装测试系统搭建、耦合封装测试、晶圆级测试等 

任职要求：

1.具有光器件耦合封装经验，熟悉光器件耦合封装设备和工艺；

2.熟悉光子芯片测试流程，具有高速光电子器件测试经验；

3.熟悉硅基光波导芯片与光纤和激光器芯片的耦合方法和工艺制程，有成功开发经验；

4.了解光器件可靠性设计和测试方法；

5.具有波导光学相关经验，熟悉硅光器件耦合/测试，半导体器件制作与工艺背景者优先；

6.具有良好的沟通能力和语言表达能力，具有较强的学习、研究能力，具有良好的团队合作精神，能够承受一定的压力。

联合微电子有限公司（CUMEC）是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的***新型研发机构，于2018年7月正式挂牌成立，位于重庆市主城区沙坪坝微电子产业园。
联合微电子中心计划投资100亿元，超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，建立自主可控IP库，打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台，汇集海内外一流集成电路人才，形成国际一流的先进产品设计与高端工艺制造能力，带动天地一体化信息网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、大数据中心等新兴产业应用。