北京招聘

1. 具有相关专业硕士及以上学位；

2. 从事MEMS封装技术研发3年以上工作经验；

3. 至少熟练使用Solidworks、Pro-E、Catia等一种三维绘图软件（必需）；

4. 熟悉使用COMSOL、ANSYS、Abaqus等任何一种有限元或者仿真工具（优先）；

5. 熟悉标准IC封装流程、失效分析者优先；

6. 具有非标MEMS封装研发经验者优先；

7. 优秀的学习及问题处理能力，较好的协调能力。

联合微电子有限公司（CUMEC）是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的***新型研发机构，于2018年7月正式挂牌成立，位于重庆市主城区沙坪坝微电子产业园。
联合微电子中心计划投资100亿元，超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，建立自主可控IP库，打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台，汇集海内外一流集成电路人才，形成国际一流的先进产品设计与高端工艺制造能力，带动天地一体化信息网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、大数据中心等新兴产业应用。