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TSV技术IP研发工程师

联合微电子中心有限责任公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-28
  • 工作地点:重庆-沙坪坝区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:12-40万/年
  • 职位类别:电子技术研发工程师

职位描述

岗位职责:

1)负责硅晶圆级TSV-Middle、TSV-Last工艺设计,建立包括10×100μm、5×50μm等基础TSV技术IP;

2)负责根据光电微系统集成需求,开发光传输TSV、导热TSV等其他先进TSV技术IP;

3)负责配合模型工程师建立各类TSV的模型;


任职要求:

(1) 微电子相关专业,具有硕士以上学位,具有博士学位或丰富工作经验的优秀人才优先;

(2) 具有3年以上TSV工艺的工作经验,熟悉TSV的基本特性和应用场景者优先;

(3) 熟悉深槽刻蚀、PVD、Cu电镀、CMP等半导体工艺;

(4) 身体健康,具有良好的团队合作能力,热衷于微电子、光电子、微系统等相关专业的技术研发工作。

公司介绍

联合微电子有限公司(CUMEC)是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的***新型研发机构,于2018年7月正式挂牌成立,位于重庆市主城区沙坪坝微电子产业园。
联合微电子中心计划投资100亿元,超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台,建立自主可控IP库,打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台,汇集海内外一流集成电路人才,形成国际一流的先进产品设计与高端工艺制造能力,带动天地一体化信息网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、大数据中心等新兴产业应用。

联系方式

  • 公司地址:沙坪坝区西园二路 (邮编:410000)