北京招聘

岗位职责：

1）负责晶圆级Hybrid Bonding、Fusion Bonding、Temp Bonding等基本键合工艺设计，并形成键合技术IP；

2）负责De-Bonding工艺设计，并形成工艺IP；

3）负责二维材料、纳米材料等材料/器件转移技术IP的研发；

4）负责非硅器件转移技术IP的研发。

任职要求：

(1) 微电子相关专业，具有硕士以上学位，具有博士学位或丰富工作经验的优秀人才优先；

(2) 具有3年以上晶圆键合和解键合的工作经验，；

(3) 熟悉Hybrid bonding、Fusion bonding、temp bonding和De-bonding等工艺；

(4) 了解非硅材料、非硅器件的晶圆级转移工艺；

(5) 身体健康，具有良好的团队合作能力，热衷于微电子、光电子、微系统等相关专业的技术研发工作。

联合微电子有限公司（CUMEC）是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的***新型研发机构，于2018年7月正式挂牌成立，位于重庆市主城区沙坪坝微电子产业园。
联合微电子中心计划投资100亿元，超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，建立自主可控IP库，打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台，汇集海内外一流集成电路人才，形成国际一流的先进产品设计与高端工艺制造能力，带动天地一体化信息网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、大数据中心等新兴产业应用。