北京招聘

Responsibility:

• Mechanical 3D Parts Design, Module Design and 2D Engineering Drawing drafting.
• Work with electrical, software, platform and RF group to develop/deliver workable, reliable system 
• PLM through company system, including CIP, DCO/ECO, BOM maintaining and updating.
• Perform function simulations, including mechanical, thermal and flow etc. Plan and act module Test and report test results.
• Prepare design review material, compile engineer specifications and support system engineer creating system document such as installation procedure and operation manuals.
• Develop parts manufacturing process, test procedure & SPEC and acceptance criteria together with suppliers. 
• Hands on modules assembling and guide MFG creating installation SOP, especially for 1st article design.

Qualification:

• Bachelor or above in mechanical engineering
• At least 5 years semiconductor equipment design experience
• Solid foundation in the fields of motion machinery and drive, vacuum system, gas and liquid transport system, heating and cooling system, structure analysis, machinery manufacturing and processing
• Proficient in using Solidworks, AutoCAD and other drawing software
• Able to use FEA software to assist in development and design
• Familiar with product development process, and mastered Agile and other product development process control software
• Problem solving and innovation ability, positive working attitude
• Teamwork spirit and good communication skills
• Able to travel 

    北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）是一家总部位于北京，以中国、美国、德国为基地，全球化运营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。
2016年5月，屹唐半导体成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology Inc.（简称 “Mattson”）。Mattson成立于 1988 年，总部位于美国加州费力蒙特，是世界著名半导体制造设备供应商之一。
    屹唐半导体主要为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备及应用方案，其中干法去胶、快速热处理、毫秒级快速退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列，主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商。
    屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力，面向前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品，同时全面融入中国半导体产业生态链，成为国内外半导体芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。