北京招聘

岗位职责：

1）负责2~100um整晶圆减薄技术IP的研发；

2）负责研究Grinding、CMP、Dry etch、wet等晶圆减薄方式的基本特点，形成技术IP；

3）负责有源晶圆减薄工艺的应力变化规律和机制研究，为有源晶圆膜层的设计提供技术支持。

任职要求：

(1) 微电子相关专业，具有硕士以上学位，具有博士学位或丰富工作经验的优秀人才优先；

(2) 具有3年以上整晶圆减薄工艺的工作经验，熟悉Grinding、CMP、Dry etch、wet等晶圆减薄工艺者优先；

(3) 身体健康，具有良好的团队合作能力，热衷于微电子、光电子、微系统等相关专业的技术研发工作。

联合微电子有限公司（CUMEC）是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的***新型研发机构，于2018年7月正式挂牌成立，位于重庆市主城区沙坪坝微电子产业园。
联合微电子中心计划投资100亿元，超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，建立自主可控IP库，打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台，汇集海内外一流集成电路人才，形成国际一流的先进产品设计与高端工艺制造能力，带动天地一体化信息网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、大数据中心等新兴产业应用。