北京招聘

职位描述：

1、独立负责华北及东北地区半导体封装连接材料产品的市场开发、销售管理和客户维护等工作；

2、执行并完成公司在华北及东北地区的销售指标及收款计划；

3、参与半导体封装连接材料产品市场推广与宣传，组织专业展览会和技术论坛等。

任职资格：

1、本科及以上学历，金属材料、材料物理、材料化学、材料科学与工程、微电子等相关专业；

2、2年或以上相关行业工作经验（半导体、电子封装、集成电路元器件、电子材料等）；

3、具备独立客户开发能力及市场分析判断能力；

4、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧；

5、乐观开朗，能够承受较大压力，计划性强，有团队协作精神，认真严谨。

工作地点：北京，home office

公司福利：

1、基本工资+年底双薪+绩效提成；

2、享受国家法定节假日及带薪年假；

3、享受五险一金福利待遇。

   广州先艺电子科技有限公司是一家国内知名封装新材料国家高新技术企业，公司位于广州市番禺区。
   公司始创于2008年12月，坚持自主研发，科技创新，致力于为电力电子应用、IGBT封装、光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领域提供优质的预成型焊片及相关的技术咨询服务，为客户提供工艺解决方案。
   先艺电子公司生产的产品广泛应用于航空、军工、光通讯、功率电力电子、5G、人工智能、工业互联网、物联网等行业。致力于混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的关键可靠封装连接材料国产化、产业化，助力加快推进关键核心元器件自主创新。
    目前自主研发生产的合金焊片产品从低温至高温多达一百多种，拥有20多项专利技术，具有自主核心技术的“XIANYI”品牌产品已经成为中国国内焊片行业的领导者品牌，品质可靠，媲美国外厂商。
现因公司快速发展需要，诚邀以下英才加盟，共同发展、共谋大业。

工作地点：广州番禺石碁莲运一横路16号丰邦智造园6栋3层
公司网站：*******************
公司微信公众号：先艺电子