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封装可靠性工程师(J11436)

长江存储科技有限责任公司

  • 公司规模:5000-10000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-26
  • 工作地点:武汉
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位月薪:1-1.6万/月
  • 职位类别:封装研发工程师

职位描述

工作职责:

研究封装设计、工艺、材料对存储芯片器件和封装可靠性的影响,理解失效机理,在芯片封装研发阶段进行可靠性评估和认证。

1. 熟练掌握封装可靠性测试机理和相关的标准规范,制定正确的测试方案和计划,执行可靠性评估与认证,并负责结果审核和提供认证报告。

2. 掌握封装可靠性失效机理,建立与封装工艺和材料的相关性分析,协助封装可靠性和质量的改善。

3. 与内部进行技术交流,了解封装方案设计,熟悉封装材料特性和工艺流程。

4. 参与Package DOE Review,掌握关键参数的特性和影响,评价Package DOE的覆盖面和有效性。

5. 主导Package qual. assembly inline parameter and data review。

6. 负责Package PCRB/MRB case的可靠性方案制定与评估。

7. 负责封装可靠性定期抽样评估,进行封装质量监控。


任职资格:

1. 全日制本科或硕士学历,微电子、材料、物理等相关专业。

2. 熟悉封装厂的生产流程及工艺,有2~8年封装设计和材料特性研究经验。

3. 中英文熟练,优秀的学习能力和沟通表达能力。


职能类别:封装研发工程师

关键字:封装芯片可靠性

公司介绍

长江存储科技有限责任公司(YMTC)于2016年7月在中国武汉成立,是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司。长江存储为全球工商业客户提供存储器产品,广泛应用于移动设备、计算机、数据中心和消费电子产品等领域。2017年,长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上,通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片。长江存储在武汉、上海、北京等地设有研发中心,通过不懈努力和技术创新,致力于成为全球领先的NAND闪存解决方案提供商。

联系方式

  • 公司地址:东湖新技术开发区未来三路88号