北京招聘

职能：

1. 负责硅片的基本验证，编写贴近硬件的测试程序，完成芯片的产测

2. 配合其他测试工程师，debug软件开发过程过发现的一些跟芯片设计相关的问题

3. 使用硬件仿真加速器(Palladium or FPGA)来做芯片tapout之前的测试程序开发和软件开发。

要求：

1. EE相关专业毕业，本科或研究生均可。

2. 熟练掌握c，有c++经验更佳，掌握一些脚本语言（perl或者python)

3. 熟悉操作系统原理，熟悉linux, 有驱动开发和boot流程开发经验的优先。了解驱动开发。

4. 熟悉计算机体系结构，熟悉嵌入式软件开发流程，熟悉编译原理。

5. 学过单片机原理，了解ARM v8架构或者RISCV体系结构的优先。

6. 具备一些基本的外设开发的经验（uart, spi, i2c，sd), 了解usb, etherent, pcie优先。 

7. 具备数电和模电的一些基本知识，对SOC结构有一些了解。

8. 对硬件仿真加速器有了解的优先。

晶晨半导体是一家全球性的芯片设计公司，1995年始创于硅谷，2003年成立于上海，2019年科创板首批上市。为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域，提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场，助力开启AIoT新时代。

晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合前沿的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗的优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球的主要运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。

晶晨半导体创立于美国硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、青岛、台北、香港、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。