北京招聘

一、岗位职责：

1、负责根据公司及产品实际情况制定并实施新产品项目管理计划；

2、组织协调公司内外部资源解决新产品开发过程各阶段工作，以满足客户需求；

3、协助项目经理完成公司大型开发类项目或公司重点项目管理；

4、新产品NPI量产导入工作，并主导召开试产前准备会和试产总结会。

5、上级领导安排的其他工作。

二、任职要求：

1、大学以上学历，集成电路、半导体、微电子、机械电子、材料、计算机相关专业；

2、了解SOP、LGA、QFN、QFP、BGA等封装类型，有三年以上相关工作经验优先；

3、熟练使用Excel、word等办公软件；有一定的英文基础（4级或以上）

4、有良好的沟通协调能力、分析问题解决问题能力及团队合作能力。

5、熟悉半导体封装测试流程，有封装厂工作经历优先。

三、其他：

        地址：山东省济南市高新区  

       山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业领军人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。