北京招聘

岗位职责：
1、根据Spec和模拟芯片接口要求完成芯片数字部分功能设计及HDL代码实现；
2、芯片数字部分验证工作，包括前端代码验证、物理验证及数模接口的AMS验证；
3、协助后端工作师完成综合和布局线；
4、编写数字实现文档及测试方案等。
任职资格：
、5年及以上芯片Verilog 程序设计经验，熟练掌握同步电路设计，了解异步电路设计；
2、深刻理解时序约束及综合约束要求，理解芯片的物理实现；
3、熟练使用Modelsim/NCverilog/VCS等数字设计、验证工具；
4、工作认真负责、有较强的上进心、具备良好的团队精神及沟通能力。
其他要求：
1、了解并会使用综合及STA工具优先；
2、有成功流片经验者优先；
3、有数模混合芯片设计经验者优先。

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
      2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。