北京招聘

工作目的和性质：

根据公司项目及工作安排， 完成芯片封装设计工作。

主要职责：

1. 负责芯片封装方案选型与开发

2. 负责芯片Ball map 排布及基板设计工作

3. 负责信号完整性，电源完整性，热和应力等仿真的审核工作。

4. 配合芯片后端进行pin map 排布

4. 负责与封装厂设计部门的对接，避免封装加工风险

5. 配合芯片设计部门与供应链持续提升产品良率及质量

岗位要求：

1. 学历/所受培训：电子工程、微电子技术等相关专业本科或硕士研究生以上学历

2. 工作经验：有三年以上封装设计工作经验（信号/电源完整性仿真工作经验优先）；深入了解芯片封装设计相关技术发展方向；有一定外协工厂管理工作经验； 

3. 其他要求：有良好的沟通交流及团队合作能力；适应较大工作压力及较频繁出差。良好的英语听、说、读、写能力。

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