北京招聘

一、职责

1、晶圆制造：负责薄膜制备（CVD、电子束蒸发、溅射）、光刻、晶圆键合、刻蚀和CMP等工序。

2、芯片封测：负责探针测试、晶圆切割和分选、减薄研磨等工序。

3、微组装：负责点胶贴片、共晶、引线键合、激光封焊等工序。

二、工作内容

1、产品制造过程工艺问题处理分析及工序能力改善，保证产品质量、提高成品率、增加生产效率；

2、新工艺的设计开发、新设备的工艺定型、新材料的实验验证等；

3、工艺文件的编制、工艺数据处理和总结、设备规程等作业指导文件的制定；

4、技能人员培训、设备维护保养、原材料选型定型等

三、要求

1、熟练使用office办公软件，具有CAD、MATLAB、AD、HFSS等软件基础；

2、微电子、光学工程、物理或材料等相关专业，英语四级以上；

3、熟悉半导体晶圆制造、芯片封测或微组装设备及其操作，具有Fab厂、封测厂工作经验者优先；

4、熟悉CSP、WLP、TSV、Fan-out工艺流程，具备先进封装项目经验者优先。

5、熟悉SAW、FBAR、GaAs、GaN、SOI等射频微波芯片制造工艺流程者优先。

    北京航天微电科技有限公司成立于1989年（以下简称公司）位于北京海淀区航天二院工业区内，现隶属于中国航天科工二院二十三所，是北京市海淀区创新企业、中关村高新技术企业和北京市高新技术企业，公司通过了GJB9001和ISO9001质量体系认证，是总装备部国防科工局指定认可的军用电子元器件（组件）研制配套单位。公司为国内武器装备承担了多项科研和型号配套任务，在自身发展壮大的过程中，为我国军用和民用电子工业的发展作出了重要的贡献。
    公司拥有一条1500平米千级半导体生产线，一条500平米微组装生产线和5000平米电装生产线，包含声表面波滤波器、LC滤波器和EMI滤波器三条贯军标生产线，是航天科技、航天科工、中国电科、航空工业、中船重工、中国兵器、工程物理研究等军工集团的合格供应商。
   公司研发的产品主要有三大类：微波电子类产品、EMC产品及传感器集成和数据服务。公司产品广泛应用于雷达、制导、飞船、运载火箭、卫星、遥感遥测、电子对抗、电台等各种通讯电子设备。公司每年承担包括预研、新品、系列型谱、宇高等多项国防重点工程研制配套和技术攻关项目。