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嵌入式软件工程师

大唐半导体科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-09-30
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.8-1万/月
  • 职位类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)  嵌入式硬件开发(主板机…)

职位描述


  1. 负责智能硬件嵌入式系统软硬件开发工作,进行软件设计、代码开发,配合测试,高质量完成项目;

  2. 负责基于ARMSTM32AVR等硬件平台C语言编程、调试及问题解决;

  3. 开发调试第三方通信模块(如蓝牙、WifiNBZigbee等);

  4. 负责编写相关的设计方案、设计过程文档等于产品技术相关的技术文档;

  5. 参与系统方案设计及相关的技术调研,从软件角度提出、验证方案的可行性;

  6. 有毫米波雷达跟踪、超声检测等开发经验优先

 

任职资格

1、计算机、电子信息或相关专业本科及以上学历,要求2年以上工作经验;

2、熟练使用STM32和ARM处理器的开发环境,编程及相关调试;

3、具有2年以上C/C++ 嵌入式软件设计、开发经验;

4、能够独立完成嵌入式软件以及上位机调试工具研发(APP 或PC软件);

5、精通ARM、STM32、AVR或TI等其中一款以上MCU,熟悉Cortex-M4/7架构;

6、熟练掌握UART、SPI、SDIO、Ethernet等接口或总线驱动开发;

7、有WIFI、蓝牙、Lora或NB-IOT等模块其中一种以上模块应用开发经验;

8、熟练掌握FreeRTOS、Linux等一种以上嵌入式操作系统,移植调试及开发;

9、有较强的快速学习能力,有主动和创新意识,熟练阅读理解英文文档;

10、善于沟通,富有团队合作精神,极强的敬业精神和优秀的心理素质;


公司介绍

大唐半导体科技有限公司以集成电路设计为核心竞争力,面向汽车、工业及行业领域,提供连接性芯片、高精度定位导航芯片和高附加价值的模块及解决方案。大唐半导体具备数字—>模拟、前端—>后端、设计—>测试的齐备的开发测试环境;具备千万门级芯片设计能力,可并行设计测试多款芯片;具备CMOS、BCD等多种工艺设计能力;具备基带、射频、PMU、连接性芯片及数模混合芯片设计能力;具备多核SoC芯片设计能力。

联系方式

  • 公司地址:地址:span永嘉北路6号大唐电信园区