嵌入式软件工程师
大唐半导体科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-09-30
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.8-1万/月
- 职位类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…) 嵌入式硬件开发(主板机…)
职位描述
负责智能硬件嵌入式系统软硬件开发工作,进行软件设计、代码开发,配合测试,高质量完成项目;
负责基于ARM、STM32、AVR等硬件平台C语言编程、调试及问题解决;
开发调试第三方通信模块(如蓝牙、Wifi、NB、Zigbee等);
负责编写相关的设计方案、设计过程文档等于产品技术相关的技术文档;
参与系统方案设计及相关的技术调研,从软件角度提出、验证方案的可行性;
有毫米波雷达跟踪、超声检测等开发经验优先
任职资格
1、计算机、电子信息或相关专业本科及以上学历,要求2年以上工作经验;
2、熟练使用STM32和ARM处理器的开发环境,编程及相关调试;
3、具有2年以上C/C++ 嵌入式软件设计、开发经验;
4、能够独立完成嵌入式软件以及上位机调试工具研发(APP 或PC软件);
5、精通ARM、STM32、AVR或TI等其中一款以上MCU,熟悉Cortex-M4/7架构;
6、熟练掌握UART、SPI、SDIO、Ethernet等接口或总线驱动开发;
7、有WIFI、蓝牙、Lora或NB-IOT等模块其中一种以上模块应用开发经验;
8、熟练掌握FreeRTOS、Linux等一种以上嵌入式操作系统,移植调试及开发;
9、有较强的快速学习能力,有主动和创新意识,熟练阅读理解英文文档;
10、善于沟通,富有团队合作精神,极强的敬业精神和优秀的心理素质;
公司介绍
大唐半导体科技有限公司以集成电路设计为核心竞争力,面向汽车、工业及行业领域,提供连接性芯片、高精度定位导航芯片和高附加价值的模块及解决方案。大唐半导体具备数字—>模拟、前端—>后端、设计—>测试的齐备的开发测试环境;具备千万门级芯片设计能力,可并行设计测试多款芯片;具备CMOS、BCD等多种工艺设计能力;具备基带、射频、PMU、连接性芯片及数模混合芯片设计能力;具备多核SoC芯片设计能力。
联系方式
- 公司地址:地址:span永嘉北路6号大唐电信园区