北京招聘

1 参与高速模拟芯片或混合芯片的封装方案制定工作，熟悉射频芯片封装类型与流程；

2 负责高速芯片的封装仿真设计与基板版图设计工作；
3 参与封装芯片的测试验证工作，具备测试数据分析能力；

1 电子与通信工程、电磁场微波、集成电路等相关专业，本科及以上学历；

2 具有1年以上射频芯片封装设计与测试经验，掌握相关射频仿真等软件使用；

3 能熟练使用矢网、信号源、频谱仪等仪器，熟练掌握射频芯片指标测试。

杭州芯耘光电科技有限公司成?于2016 年8 ?，2017 年4 ?份正式?驻杭州经济开发区。于2017 年第四季度完成pre-a 轮数千万?民币融资，2019年初完成A轮融资，金额超数亿元，投资?包括 普华资本，中银投，?兰创投和芯禧投资。

公司专注于100G 及以上速率的光、电芯?及硅光?集成技术产品的设计、制造和销售。其团队核??管来?中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关?业学术机构?才，其中包括ROCKWELL,博通，MAXLINEAR,IMEC 等。公司旨在完成?端超?速光、电芯?的国产化，改变?端光、电芯?的依赖进口的局?。

公司?前产品聚焦于满?不断增长的数据中?及5G 产业投资的市场需求；除了基于硅光?平台的5G 电信和数通市场产品之外，未来会以硅光?技术作为平台，在下?代车载激光雷达、?速车联?，MEMS 光电传感器，?性能光?计算芯?的领域，结合市场需求做开拓性的产品布局和开发。?前公司已经完成100Gps 速率的Pin ROSA/APD ROSA/EML TOSA 的器件研发与量产，其中2018 年第三季度公司顺利量产第?款满?40KM 传输指标的100G 光电收、发器件，是?前国内唯??家可以?规模批量?产销售该产品的公司，也是全球第三家；该产品完全可以满?进?同类产品国产替代的要求。在短短?年时间内，体现了公司在?速芯?设计，?速光电混合封装等领域的科研能?，打破了国外的技术壁垒。

公司沿着既定的产品开发?标，计划在2019 年逐步量产100G 及以上的TIA/Driver/CDR 等?系列?速电芯?，推出满?数据中?需求的?性价?的硅光?产品，实现?端光、电芯?的国产替代和?向数据中?内部?速互联的100G 硅光?领域“零”的突破。