北京招聘

1.  按照微组装工艺流程要求和设计图纸操作产品，进行基板拨珠等的烧结、裸芯片等的粘接、芯片的共晶焊接、金丝金带超声键合、装联等操作工作；

2.  烧结:主要负责使用加热台或者真空回流焊炉进行基片烧结、玻珠/SMP烧结工作和清洗工作；

3.  共晶：主要负责使用加热台或者真空烧结炉进行功率芯片/二极管/RLC等器件的共晶焊接和清洗工作；

4.  粘接：主要负责使用专用操作工具或粘片机等将导电胶涂敷在基片上，再将裸芯片粘接于基片上；

5.  键合：主要负责使用金丝键合设备及点焊机对产品进行金丝/金带压焊；

6.  装联：主要负责使用电烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路的焊接、检查和清洗；

7.  密封：主要负责使用储能封焊机、平行封焊机、激光封焊机和激光标识设备等进行密封和标识工作；

8.  检验：主要负责对微组装产品进行烧结、共晶、粘接、键合、装联、密封等的质量检验工作；

9.  完成组织安排的其它工作内容。

入职条件：

1.大专及以上学历，电子、机械、通信等专业，条件优秀者可放宽至中专；

2.一年以上微波行业微组装工作经验，至少熟练以上一项技能；

3.会基础的电脑操作，能读懂简单的CAD图纸；

4.视力良好，动手能力强，手持细小物体平衡感佳；

5.良好的学习能力、分析判断能力；

6.身体健康，品德优良，勤勉敬业，团结协作；

7.具有耐心、责任心，严谨、仔细，能适应综合工时制和加班加点；

    北京航天微电科技有限公司成立于1989年（以下简称公司）位于北京海淀区航天二院工业区内，现隶属于中国航天科工二院二十三所，是北京市海淀区创新企业、中关村高新技术企业和北京市高新技术企业，公司通过了GJB9001和ISO9001质量体系认证，是总装备部国防科工局指定认可的军用电子元器件（组件）研制配套单位。公司为国内武器装备承担了多项科研和型号配套任务，在自身发展壮大的过程中，为我国军用和民用电子工业的发展作出了重要的贡献。
    公司拥有一条1500平米千级半导体生产线，一条500平米微组装生产线和5000平米电装生产线，包含声表面波滤波器、LC滤波器和EMI滤波器三条贯军标生产线，是航天科技、航天科工、中国电科、航空工业、中船重工、中国兵器、工程物理研究等军工集团的合格供应商。
   公司研发的产品主要有三大类：微波电子类产品、EMC产品及传感器集成和数据服务。公司产品广泛应用于雷达、制导、飞船、运载火箭、卫星、遥感遥测、电子对抗、电台等各种通讯电子设备。公司每年承担包括预研、新品、系列型谱、宇高等多项国防重点工程研制配套和技术攻关项目。