北京 [切换城市] 北京招聘北京计算机硬件招聘北京硬件工程师招聘

硬件管理工程师

成都三泰智能科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:上市公司
  • 公司行业:计算机服务(系统、数据服务、维修)

职位信息

  • 发布日期:2020-12-28
  • 工作地点:成都-金牛区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.6-1.2万/月
  • 职位类别:硬件工程师

职位描述

主要职责:

1、负责公司硬件产品的管理维护、选型测试工作。

2、熟悉公司产品,做好型号维护和物料BOM管理工作。

3、硬件模块供应商选型测试工作,针对不同模块给出测试结果及报告。

4、理解、分析外部提出的硬件需求,对需求做梳理分析整理出建议方案文档。

5、对接工厂生产流程,进行生产过程发文和生产工艺指导。

6、维护产品相关资料,包括结构图纸、产品规格书、产品认证和体系资料等。

7、具备良好的沟通表达能力。


任职要求:

1、本科以上学历,工科相关专业,有2年以上的硬件产品经验;

2、能快速对接供应商资源,获取产品技术相关样品和技术文档,建立技术交流渠道。

3、熟悉常见的设备硬件模块,具备相关的测试检测经验,能准确判断硬件常见问题故障。

4、熟悉硬件测试流程和测试软硬件工具,能编写正式的测试报告。

5、熟悉常用的BOM管理办公系统,能熟练维护硬件物料管理。

6、熟悉硬件生产流程,能跟踪产品打样、小批量生产及批量生产过程。

7、对技术充满热情,具备良好的团队合作意识和独立解决问题的能力。


职能类别:硬件工程师

关键字:硬件选型测试工程师

公司介绍

   成都三泰智能科技有限公司秉承三泰集团(上市公司,股票代码:002312)银行服务沉淀二十余年经验,作为行业优秀的金融智能设备提供商,公司团队深耕银行金融服务领域二十余年,具备卓越的技术优势、渠道优势,积累了丰富的项目实施经验。公司始终保持对行业风向的灵敏嗅觉,持续探索金融服务新动向、新机遇。在银行服务逐渐走向智能化、无人化的大环境下,公司迅速把握先机,利用物联网、人工智能先进技术,先后推出智能金库、贵金属及押品管理、现金管理、金融科技、金融仓储、信息安全等创新产品及解决方案。赋能银行中后端,极大提高了银行服务效率、提升了银行客户体验。
迄今为止,三泰智能系列产品已覆盖中国工商银行总行、中国农业银行总行、中国银行总行、中国建设银行总行、交通银行总行、招商银行总行、上海浦东发展银行总行、华夏银行总行、邮储银行总行等国内全部国有商业银行和股份制银行,服务银行网点已超过7万个,运营中的系统及设备超过10万套。并与NCR、日立、迪堡、柯达、惠普、利盟等知名厂商建立了长期的合作关系。
    三泰智能公司下设北京、上海、广州、成都、杭州、济南、武汉、郑州、西安、深圳、南京、沈阳、南昌 、太原14家分公司,在全国范围内设立了23个办事处,138个城市服务站点。在多年的发展历程中,三泰智能务实稳健,持续保持高速发展的态势,公司现有员工500余人,85%以上的具有本科及以上学历,平均年龄30岁。
    “以人为本”是公司人才发展的战略,视学习与创新为企业的生命之源,以其良好的行业发展前景,独特的人才激励开发机制,广阔的职业发展空间和优良的员工成长环境使公司已成为人才集聚的高地。
    三泰智能诚邀精英同行加盟,快乐工作,精彩生活,发现全新自己,开启无限可能!

联系方式

  • 公司地址:地址:span蜀西路42号