2020届应届生
联芯集成电路制造（厦门）有限公司
- 公司规模：1000-5000人
- 公司性质：合资
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-10-20
- 工作地点：厦门
- 招聘人数：若干人
- 工作经验：在校生/应届生
- 学历要求：本科
- 职位月薪：0.7-1.2万/月
- 职位类别：工艺整合工程师(PIE) 半导体设备工程师
职位描述
工艺整合工程师：工艺整合改善与日常维护，制造流程最适化与技术开发
工艺工程师：工艺改进与维护，工艺的最适化设计
设备工程师：工艺机台与设备的日常维护与保养
良率提升工程师：Wafer缺陷检验程序设置与优化，缺陷异常分析
制造工程师：现场作业流程改善，人员日常管理，生产质量控管
所需专业：微电子、电子、物理、化学、材料、光学、机械、电气、测控、自动化、工业工程、数学等理工类专业
职能类别：工艺整合工程师(PIE)半导体设备工程师
公司介绍
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62亿美元。公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
联系方式
- 公司地址：地址：span翔安区万家春路899号