北京招聘

1. 项目开发前期根据客户需求以及产品规格等方面进行方案设计可行性评估；

2. 根据前期评估的设计方案进行元器件选型评估，完成电路设计以及相关的治具设计；

2. 负责产品验证与调试，不良分析处理，客户应用调试等工作；

3. 负责关键元器件（Driver IC，PMIC，Flash IC等）性能验证 ；

4. 根据计划参与新技术开发项目，并按照要求完成相关的任务要求；

5. 根据部门培训计划于要求，完成指定的课程开发，以及新入职员工辅导等工作。

任职要求：

1、本科以上学历，电子相关专业，3年以上工作经验或应届生参与***电子设计竞赛获奖且在团队中负责核心技术者；

2、熟悉单片机编程，熟悉C语言；

3、熟悉SPI，IIC等接口以及SPI-Flash，EEPROM器件；

4、熟悉MIPI接口协议，有显示行业相关工作经验优先；

5、熟悉Verilog语言及有FPGA开发经验优先；

6、能够熟练阅读英文技术文档；

吉迪思成立于2013年7月，总部设立在深圳市南山区高新南七道国家工程实验室大楼。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸电视散热方案、AR（增强现实）及相关智能设备显示主控芯片的领跑者。

吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术，是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片，是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片（DDIC：Display Driver IC），eDP HDR T-CON（高品质，可靠性，低功耗，HDR）。

吉迪思也在积极布局AR应用产业，国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀，微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片（AMOLED on Silicon）以单晶硅（晶圆）为基板（背板），背板芯片采用先进的半导体芯片工艺，可通过晶圆代工厂制造（需要定制工艺），像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时，使用3D制造方式，在单晶硅背板基础上，直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜，实现了1英寸以下的高PPI（3000-5000PPI）微显示光源。