北京招聘

此岗位隶属于华海清科北京分公司，工作地点北京市大兴区。

岗位职责：

1.负责公司产品共性问题、关键部件问题的跟踪与分析，分析问题根源、认清工作机理；

2.针对存在问题的部件进行技术改进、优化设计、测试验证，提升性能与可靠性； 3.解决问题过程形成的技术方法形成专利；

4.参与部分新项目的研发；

5.产品机械结构、机械部件的设计、材料选用；

6.产品机械结构的仿真模拟；

7.与电气工程师配合完成产品电气设计；

8.整理技术文献编写技术文档；

9.项目管理经验，带过团队；

10.对公司项目建设部署策略提出方案，并进行实施和管理；

11.与其他部门部门沟通，收集整合需求，持续优化并完善应用系统。

任职要求：

1.硕士及以上学历；机械、机电专业；

2.专业领域具有较强创新能力；

3.具备机械结构设计、测试分析相关项目经验；

4.具有良好的团队合作精神；

5.熟悉非标自动化设备结构设计、加工工艺、熟悉气动、液压设计；

6.有独立的设计能力，可根据客户产品应用进行相关的设计；

7.了解常见金属、非金属材料加工工艺；

8.熟练使用机械绘图软件和编写技术标准；

9.有过半导体领域精密设备研发工作经验者优先。

华海清科股份有限公司（以下简称“公司”或“华海清科”）成立于2013年，注册资金8000万元，位于天津市津南区，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品为化学机械抛光（即Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）设备。
CMP是先进集成电路制造前道工序必需的关键制程工艺，公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内***一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商；公司所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。
公司研发团队核心来自于清华大学摩擦学国家重点实验室，先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项（02专项）”及三项***重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等CMP设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP设备领域的国产替代。