北京招聘封装工程师

封装工程师

岗位职责：

1.可独立进行封装技术设计，包括热沉焊料等材质的选择、烧结温度曲线的选定、烧结环境的合理设置等；

2.设计半导体激光器件测试老化方法、设计并优化各种器件测试老化系统；

3.撰写涉及封装各工艺的作业指导书、技术更新更改报告、封装技术研发报告等；

4.为产品封装生产提供技术支持；

5.维护保养封装相关专业设备。

任职要求：

1.大专及以上学历；

2.了解半导体激光器性能，了解金属材料、半导体材料的物理特性；

4.有过半导体激光芯片封装经验者优先。

日月华光（北京）科技有限公司，成立于2012年，是一家集激光技术研发、医疗美容产品制造、国际贸易、国内网络新零售于一体的国家高新技术中小企业。