北京招聘

1. 根据芯片设计以及芯片应用方案评估最优的封装类型，评估封装可行性。制定公司AIOT SOC迭代芯片封装roadmap；
2. 从封装设计的角度，在芯片设计阶段和芯片设计团队以及系统应用团队沟通封装设计方案，结合封装厂design rule要求，对芯片设计提出建议，以达到封装尺寸小型化，封装工艺简单化，封装成本节省等目标；
3. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升封装良率和可靠性，节约封装成本；
4. 负责与封装代工厂协作完成封装设计，review基板设计文件，框架图纸，BD打线图纸以及封装BOM信息，寻求平衡产品性能以及封装成本的最优化封装设计方案；
5. 负责封装厂的质量管控，定期review产品封装control plan，处理封测厂异常批次lot, 监督封测厂落实相关品质改善措施。
6. 负责公司蓝牙SOC芯片封装厂transfer等评估事宜，制定Qual Plan并跟踪落实。
7. 负责先进封装SIP QFN/BGA相关封装设计以及工艺对接工作，与封装厂合作制定芯片DOE方案，优化芯片性能。
8. 负责与封测厂合作完成芯片封装可靠性评估事宜。

任职要求：

1. 本科及以上学历，材料/半导体/微电子等专业；
2. 有封装厂封装设计或者封装NPI经验，或者在design house有封装设计经验；
3. 有SIP QFN/BGA封装设计或者封装工艺经验优先；
4. 有封测厂品质管控经验；
5. 掌握封装可靠性评估方法，以及JEDEC行业相关标准；
6.  有责任心，良好的沟通和团队协作能力，工作态度积极主动。

    无锡中感微电子股份有限公司的前身——无锡中星微电子有限公司由“星光中国芯工程”总工程师杨晓东博士创办，于2009年7月正式落户无锡高新区，是一家行业领先的集成电路设计企业。公司现有在职职工百余人，管理团队成员平均年龄45岁。专业经验涵盖研发、营销、运营、财务、投资领域。
    无锡中感微的主营业务为传感网芯片的研发、设计与销售。产品系列包括音频传感网芯片系列、视频传感网芯片系列、电池电源管理芯片系列。自2009年成立以来，公司一直致力于传感网芯片及其相关软件和系统核心技术的研究开发。为实现基于短距离无线通信的传感网SoC芯片在世界范围内占有一席之地，团队孜孜以求，不懈努力着。
    公司在发展中特别注重技术创新和人才培育工作，我们在传感网相关领域实现了大量前瞻性的技术储备。公司目前已拥有国内外专利及专利申请700多件，其中授权专利300多件，并包括6项美国专利。
2011年无锡中感微由国家工信部和中国半导体行业协会审核批准为集成电路设计企业，2012年获得高新技术企业的认定。2013年度江苏省科学技术厅批准公司成立了“江苏省传感网集成电路工程技术研究中心”，公司还荣获了2013年度第八届“中国芯”评选的最具投资价值企业奖、2014年 “最具成长潜力的留学人员创业企业”。2015年公司的蓝牙芯片荣获工信部第十届 “中国芯”***市场表现产品奖和中国电子学会科技进步类二等奖。