北京招聘

岗位职责：

1. 负责芯片设计项目中的架构方案设计、算法开发、RTL设计、RTL验证、FPGA验证、综合、和DFT/ATPG等工作。

2. 协助后端工程师进行布局布线，并进行相关检查和后仿真，确保版图达到电路设计要求。

3. 设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估。

4. 全芯片的功能及性能验证。

5. 参与从产品定义到量产的整个流程。

6. 追踪最新研究成果，参与技术预研及未来产品评估。

工作经验Working experience：

1. 三年或以上数字IC设计相关经历。

2. 具有以下一项或多项经验优先考虑：

——MCU或者SOC设计和开发经验；

——数模混合电路设计经验；

——有成功的IC产品开发和流片经历。

技能要求Skills required：

1. 熟悉ASIC芯片前端设计和验证流程。

2. 熟练掌握集成电路前端设计工具，Synthesis/DFT/PT/Spyglass等。

3. 熟练掌握Verilog、VHDL等语言。

4. 良好的逻辑思维和问题意识，团队合作精神，对开发有持续激情，积极主动，工作细心，追求完美。

5. 优秀的英文读写能力。

大普通信成立于2005年，公司总部坐落于粤港澳大湾区中心-东莞松山湖，是一家集研发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。公司长期专注于通信领域，围绕时钟和射频技术，提供从芯片、器件、模组到设备整体解决方案，全方位满足全球通信、电力、工控、医疗、仪器仪表、导航定位、汽车电子等众多领域客户的差异化需求。
大普通信拥有国家合格评定的CNAS实验室，从研发设计、可靠性验证到生产自动化、管理IT化以及体系保障等方面，为客户提供高质量和高可靠性产品。
大普通信与国内多所一流的科研院所和高校成立联合实验室和工程研究中心，在基础研究、技术引入、产品研发上持续高比例投入，促进在补偿算法、时钟同步算法、时钟技术、射频技术、材料工艺与芯片设计等关键领域的持续创新和不断突破，在行业内技术能力及专利数量处于领先地位。
大普通信秉承客户至上、质量为本的理念，通过持续的技术创新，致力于为全球客户带来更先进的解决方案、更优质的产品和服务，为社会创造更多的价值。