北京招聘

岗位职责：

1. 完成新的模块乃至全芯片的数字后端物理设计(Netlist  to GDS out) 并tapeout；

2. 对老的芯片进行metal fix并tapeout；

3. 配合相关部门提供FIB方案；

4. 开发和完善后端工作流程。

任职资格：

1. 微电子相关专业硕士及以上学历，具有扎实的微电子理论知识；

2. 了解数字逻辑设计，验证，综合和测试者优先；

3. 理解Verilog语言和仿真环境，了解低功耗设计和SOC基本知识者优先。

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，作为未来数字世界的生态承载者，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，深耕三大业务领域：消费电子业务为个人的智能化需要服务、工业电子业务支撑工业体系和社会智能化，泛连接业务探索充满创新的新网络领域。
紫光展锐致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
紫光展锐根植中国，面向全球市场。目前拥有近5000名员工，其中90%是研发人员，在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国***的泛连接芯片供应商之一。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，可为全球客户提供完整的解决方案。目前已拥有包括海信、传音、联想、中兴、TCL、魅族等知名品牌或者ODM客户，经过全球上百家国家运营商网络的出货认证。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，已申请专利超过4000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
2019年2月，紫光展锐在巴塞罗那发布了自主开发的5G技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片春藤V510，单芯片支持2/3/4/5G，完全支持NSA和SA， 搭载该芯片的5G手机、5G CPE、5G模组等移动终端已实现上市商用。2020年2月，紫光展锐推出新一代5G SoC——虎贲T7520，采用6nm EUV制程工艺，是全球首款全场景覆盖增强5G基带芯片。