北京招聘

岗位职责：

 1、DSP并行处理系统开发，算法优化；

 2、嵌入式图像处理系统软件开发；

 3、领导安排的其他工作。 

任职要求：

 1、微电子、通信专业本科及以上学历；

 2、熟悉TI C66x系列芯片性能和结构；

 3、熟悉CCS软件开发环境的使用； 

4、做过TI公司C66x系列的软硬件开发、熟悉SRIO、EDMA的优先；

5、具有嵌入式系统下的C、汇编语言的DSP编程经验； 

6、工作积极主动，能团结同事，服从领导安排。

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
      2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。