包装设计师
武汉高德红外股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-11
- 工作地点:武汉
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:6-8千/月
- 职位类别:其他
职位描述
【岗位职责】
1、负责产品包装结构设计;
2、负责产品包装视觉设计;
3、负责开发包装新材料、新工艺,导入实施;
4、负责拟定各类包装设计、测试、工艺规范、作业流程;
5、负责产品包装的发货实施。
【任职资格】
1、包装或设计类专业毕业,本科及以上学历;
2、具有3-5年消费类电子产品包装设计工作经验,有大批量上市产品成果包装设计经验者尤佳;
3、熟悉各类包材的属性、成本和工艺,能够主导各类批量产品的包装设计、成本核算、工艺实施等工作;
4、能熟练使用常用包装设计软件;
5、能承担高强度的包装现场指导实施工作。
职能类别:其他
公司介绍
武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元,员工总数2300余人,其中研发团队近1000多人,营销服务网络遍布全球70多个国家和地区,并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机,积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场,股票代码:002414。
公司总市值超过200亿元,员工总数2300余人,其中研发团队近1000多人,营销服务网络遍布全球70多个国家和地区,并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机,积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场,股票代码:002414。
联系方式
- Email:hrm@guide-infrared.com
- 公司地址:湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号 (邮编:430070)
- 电话:18871473831