北京招聘

岗位职责
1、依据项目/产品设计要求及任务，参与产品规划，制定产品性能指标要求，并完成产品可行性方案设计
2、负责无线通信系统板卡数字电路设计，开发，测试
3、负责无线通信系统板PCB布局及布线；
4、负责产品研发到产品定型期间的产品优化工作。
任职资格
1、硕士两年以上或本科三年以上通讯或网络产品相关工作经验，通信、自动化，电子等相关专业
2、具有通信行业经验，熟悉通信理论基本知识
3、在数字电路设计尤其是高速数字电路方面有丰富的经验，熟悉各种高速接口标准
4、具备基于ARM，DSP, FPGA等嵌入式硬件产品开发能力，了解DSP、FPGA系统，
5、有丰富的信号完整性，EMC知识和多层高速PCB板设计经验及良好的设计风格者优先。

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
      2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。