北京招聘

• 工作职责
• 负责公司红外产品和嵌入式平台的PCB设计；
• 根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库；
• 与结构工程师和硬件工程师确认PCB设计规则；
• 与PCB加工厂家进行文件确认，并且跟踪PCB的打样周期。
• 任职资格
• 电子等相关专业本科及以上学历；
• 熟练使用allegro软件进行PCB的设计，不低于2年的allegro项目开发经验，具有高于6层PCB板卡设计经验者优先；
• 丰富的模拟小信号、低噪声电路、模数混合电路的PCB设计经验，熟悉USB2.0、DDR2、FPGA等高速总线layout原则；
• 熟悉可靠性设计以及信号完整性设计，具备有EMC/EMI相关经验者优先；
• 强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神。具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
      2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。