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嵌入式硬件研发工程师

北京中科金马科技股份有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:上市公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-13
  • 工作地点:北京-大兴区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-2.5万/月
  • 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…)  高级硬件工程师

职位描述

必备职业技能:

1、丰富的C语言代码编写经验;

2、精通AVR系列,STM32(cortex-M4)系列微处理器

3、熟悉电路设计,具备Zigbee无线开发经验


行业要求:

有酒店客控、工业控制、智能家居或从事类似行业优先


能力要求与个性特征:

1、能独立完成产品的软硬件开发工作、器件选型、原理图设计、PCB设计、软硬件调试等;

2、独立学习及查阅资料,良好的合作性和沟通能力,对工作压力有较强的承受能力,有团队合作精神

公司介绍

北京中科金马科技股份有限公司(股票代码:831661)成立于1998年,专注智慧建筑领域近20年,致力于以高端酒店为代表的公共建筑的智能化、信息化和能源管理系统的构建和维护。
金马科技智慧建筑空间解决方案是在传统“建筑智能化工程”的基础上,利用物联网、互联网+、云计算等技术的自主研发能力,以建筑的全生命周期为视角,充分考虑建筑综合节能需求,为客户量身定制的一个整体解决方案。
金马科技作为智慧建筑空间(智能化、信息化及节能服务)解决方案提供商,主要面向高端酒店、办公楼、医院、高校、公寓等公共建筑。我们除了可以为客户提供以智能化设备控制、信息化服务运营和数据化能源管理为核心的系统性整体解决方案,还可以为客户提供全周期专业服务,了解老客户即时信息,为再次服务掌握先机。
金马科技作为一个高速发展的公司,我们始终坚持“真诚 专业 便捷”的服务理念,为客户提供“可靠、经济、人性化”的优质产品和服务;我们坚持“博爱至简、诚信创新、艰苦奋斗、自强开放”的公司理念,为金马人提供一个公平竞争的创业平台、具行业竞争力的薪酬水平、以及可以和公司经济共享的股权激励模式。

联系方式

  • 公司地址:地址:span北京 亦庄经济开发区 运成街2号泰豪智能大厦A座五层