北京招聘

岗位职责:

1、负责微系统内部集成的方案设计；

2、负责SiP原理验证方案设计；

3、负责微系统的原理图设计；

4、协助完成微系统模块的基板和封装设计；

5、完成微系统模块的测试和鉴定工作

 

任职资格:

1、硕士具备2年以上工作经验；

2、具备较强沟通能力和团队协作能力；

3、熟悉CPU、FPGA等数字类电路的国产化情况；

4、对BGA、CCGA等封装形式较为熟悉；

5、了解陶封或者高品质塑封的工艺了解；

6、有从事TSV、RDL等先进封装设计经验者尤佳.

        中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业，是国家集成电路骨干科研单位。位于国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件。拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链，获得多项国家、省部级科技进步奖，是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心，现有南京、西安、武汉分公司，上海、北京、成都、深圳、厦门和海外研发中心。中科芯人，正以务实创新的精神、奋发昂扬的斗志把中科芯建成“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团而奋斗！
        公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念，为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长，建设完善的职业发展通道，搭建员工展示才华的舞台；倡导“快乐工作、幸福生活”的理念，帮助员工愉快地工作和生活。
        “集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路有限公司！