北京招聘

1. ASIC IC 设计芯片后端工程师从RTL2GDSII
2. 布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等

硕士学位，微电子，计算机相关专业，超过3年以上的芯片后端实践经验
1. 具有复杂数字后端设计的RTL2GDS工作经验
2. 具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）
3. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析
4. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP
5. 具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）
6. 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点，
从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power
Planning, Placement & Optimization, CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）
7. 熟悉关于OCV，LVF，MM/MC 优化和多功率设计的工作知识
8. 了解CPU，DDR，Clock Structure，及基本数字逻辑
9. 良好的沟通能力，英语读写顺畅

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