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2021校聘-芯片后端设计工程师

北京展讯高科通信技术有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2020-12-01
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:在校生/应届生
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:1.5-2万/月
  • 职位类别:数字后端工程师

职位描述

1. 完成新的模块乃至全芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout; 

2. 对老的芯片进行metal fix并tapeout; 

3. 配合相关部门提供FIB方案; 

4. 开发和完善后端工作流程。


任职要求

1. 微电子相关专业硕士及以上学历,具有扎实的微电子理论知识; 

2. 了解数字逻辑设计,验证,综合和测试者优先; 

3. 理解Verilog语言和仿真环境,了解低功耗设计和SOC基本知识者优先。

职能类别:数字后端工程师

公司介绍

北京展讯高科通信技术有限公司

联系方式

  • 公司地址:海淀区致真大厦B座18层