北京招聘

岗位职责：

1、管理现场人员,机台与材料,以达成生产目标, 并兼顾人员士气及素质提升；

2、督导当区现场生产状况,排除生产瓶颈,以达成每日生产目标；

3、订定及改善现场标准工作流程,以提升作业质量,减少人为失误；

4、现场瓶颈机台之分析与改善方案之提出,以有效提高生产力；

5、主动提出及筛选***线提出之改善提案,追踪执行以改善操作环境,提高生产效率；

6、规划及培育充足之现场操作人力以满足生产需求；

7、辅导&贴近***线DL人员,适时反映问题,传达指令,以贯彻使命及时达成部门目标。

任职资格:

1、一本类本科及以上学历，工业工程、管理类、计算机科学、软件开发、自动化、数学等相关专业；

2、英语四级及以上水平；

3、良好的沟通协调能力；

4、有大型高新技术企业3年以上生产管理工作经验尤佳，可接受应届生。

履历请附个人证件照

      合肥晶合集成电路有限公司 （简称“晶合集成”）成立于2015年5月19日，是安徽***家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。
      合肥市是皖江城市带核心城市，也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区，占地面积316.6亩。根据发展规划，共分四期进行建设，其中一期已于2015年10月20日破土动工，计划于2017年4月份进行机器投入，10月底正式投产。项目一期建成后，将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模，未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。
      该项目是目前为止安徽省***的集成电路产业项目，也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强，将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户，帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。
      在未来几年，公司将立足于中国广大的市场需求，加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作，引进行业尖端科技与自主研发相结合，开拓市场，逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中，与客户共同成长，建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。