Android开发工程师
北京金帮融和智能科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:计算机服务(系统、数据服务、维修)
职位信息
- 发布日期:2020-08-21
- 工作地点:滁州
- 招聘人数:5人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:Android开发工程师
职位描述
岗位职责
1、Android智能终端平台应用软件的分析、设计、编码和测试;
2、智能终端应用相关的技术研究;
任职资格
1、计算机、通信、等相关专业本科以上学历,有项目开发经验;
2、熟悉Android应用开发框架及Activity生命周期、熟练进行Android UI/Framework开发技能、熟练使用Android SDK、熟练使用SQLite数据库
3、熟悉Android各种widget组件,能根据项目要求开发自定义控件
4、熟悉Android下网络通讯机制,对Socket通信、TCPIP、http和Xmpp有一定理解
5、有多媒体开发经验优先考虑
职能类别:Android开发工程师
公司介绍
北京金帮融和智能科技有限公司(简称“金帮”)创立于2010年,总部位于北京CBD商圈,是国内金融科技领域的领导品牌,为银行机构提供系统化、精准化智慧银行建设解决方案,致力于业务数字化、效能成果化、体验新型化的轻型银行网点构建,服务已覆盖全国20多个省市和地区,并为30多家银行近万个网点提供服务。
金帮具有强大的上下游产业核心技术整合和的科技成果落地能力,融合生物识别、人工智能、物联网、大数据等前沿技术,硬件产品、软件产品,在智慧银行整体建设、智能安防监测管理和装配式升级等方面为银行客户提供有竞争力、安全可信赖的产品和解决方案,与银行开放合作,持续创造价值。
金帮旗下有深圳、上海、南京、郑州、广州、南宁、东北、安徽多家分/子公司以及在多地设立办事处,生产基地遍布全国多个城市,拥有从市场、设计、生产到安装都具有丰富经验的人才梯队,并建立实时相应的维修服务网和专业的服务团队。
经过近十年的沉淀,金帮用专业赢得客户信赖,成为国内智能金融科技的领导者,将继续与银行共同探索金融网点的未来,构建更智能便捷的金融生活。
金帮具有强大的上下游产业核心技术整合和的科技成果落地能力,融合生物识别、人工智能、物联网、大数据等前沿技术,硬件产品、软件产品,在智慧银行整体建设、智能安防监测管理和装配式升级等方面为银行客户提供有竞争力、安全可信赖的产品和解决方案,与银行开放合作,持续创造价值。
金帮旗下有深圳、上海、南京、郑州、广州、南宁、东北、安徽多家分/子公司以及在多地设立办事处,生产基地遍布全国多个城市,拥有从市场、设计、生产到安装都具有丰富经验的人才梯队,并建立实时相应的维修服务网和专业的服务团队。
经过近十年的沉淀,金帮用专业赢得客户信赖,成为国内智能金融科技的领导者,将继续与银行共同探索金融网点的未来,构建更智能便捷的金融生活。
联系方式
- 公司地址:地址:span人民东路东一时区南栋1030