北京招聘

该岗位为基本半导体招聘岗位

1、负责分立功率器件封装与测试；

2、负责与Foudry & 封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，降低封装成本；

3、负责新产品导入封装厂试产，制定封装Guideline，编写封装管控文档；

4、负责不良品失效分析方案的拟定与实施；

5、负责新型封装物料（Solder、Bonding wire、Leadframe）的特性评估与验证；

6、负责新型封装工艺（Die Saw、Die Bond、Wire Bond、Molding）的可行性评估与验证。

职位要求：

1、3年及以上封测产线工作经历；

2、熟悉IC或分立器件封装的各类产品结构；

3、 熟悉IC或分立器件封装各步工序使用的主要物料及其特性；

4、 熟悉IC或分立器件封装各工序站点的工艺、管控点、管控方法和标准；

5、 在质量改善方面，有明确的思路与经验方法；

6、 对异常产品处理有着成熟的经验；

7、 具备 FA 的分析经验及思路；

8、 有比较强的报告写作能力；

9、 具备良好的沟通协调能力。

一、公司介绍
        深圳青铜剑技术有限公司专注于IGBT和碳化硅MOSFET等功率器件驱动的研发、生产、销售和服务，致力于为客户提供集成化、智能化、自主可控的电力电子解决方案。公司打造了一支实力雄厚的研发团队，获批广东省大功率电力电子核心器件与高端装备工程技术研究中心，完成了多项国家、省、市科技计划项目，累计获得专利授权百余项，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖等奖项。
        青铜剑技术成功研发大功率IGBT驱动ASIC芯片，推出IGBT标准驱动核、即插即用型驱动器、碳化硅驱动器等全系列产品，以及新能源汽车电驱功率模组、光伏风电多并联集成驱动等解决方案。产品通过UL、ISO9001、IATF16949等认证，广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等多个领域，是中国中车、中船重工、国家电网、阳光电源、金风科技、特变电工等三百多家知名企业的核心零部件供应商，并与英飞凌、富士电机、三菱电机等国际知名企业建立了战略合作关系。
二、薪酬福利：
富有竞争优势的薪酬体系，每年有2次评估升职加薪的机会，绩效奖金，年终奖。购买五险一金、为每一位员工额外买一份意外险。
三、提供培训：
岗前培训，案例分享会、专业经验交流、各岗位定期专业培训。
四、工作时间：
五天制，周末双休。
五、假期：
法定节假日、带薪年假、带薪病假等。
六、活动：
节假日、生日会，年中、年终户内外活动。
七、其它福利：
工作日餐补、加班餐补、通讯补贴、交通补贴、节假日福利、部门活动经费、定期免费体检等等。