北京招聘

工作职责：

1. 负责SOC芯片WiFi模块的软件开发，配合三星韩国总部及三星其他海外研究所，开发WiFi相关功能；
2. 跟踪IEEE、WiFi联盟等国际组织的标准演进，技术验证及重要feature的本地化；
3. 解决中国本土客户在产品开发过程中发现的各类Wi-Fi模块相关问题。对客户提供培训，审核并实现客户定制化的需求。

工作经验与能力要求：

1. 3年以上Android平台WIFI模块相关工作经验；
2. 熟悉Android平台下WIFI模块的整体框架、驱动实现，具备一定Firmware开发经验者优先；
3. 熟悉WiFi Dataplane、Roaming、Coexist、WiFi direct等功能的技术细节、算法实现及优化者优先；
4. 熟悉IEEE802.11系列协议特别是TCP/IP、UDP相关协议、信令；
5. 熟练掌握WiFi的测试、log分析工具；
6. 具备良好的C/C++编程基础能力；
7. 通信、计算机、电子及相关专业硕士或以上学历；
8. 良好的中英文书面和口语表达，精通韩语者优先。

组织适应性要求：

1. 具有良好学习能力、团队合作精神，富有责任感与主动性；
2. 具备在逆境中处事的良好心态，维护好客户关系；
3. 自我激励，追求结果，创新思维。
4. 虚心并乐于接受挑战。

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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