电子硬件工程师
三盛智慧教育科技股份有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:教育/培训/院校
职位信息
- 发布日期:2020-03-15
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:硬件工程师
职位描述
工作职责:
1、负责电子电路设计、开发、调试维护;
2、负责电子产品固件程序设计与调试;
3、参与负责电子物料测试与评审;
4、参与新技术新产品预研;
技能要求:
1. 本科以上学历,电子、通信、应用电子类相关专业。
2. 2年以上蓝牙相关产品硬件开发经验。
3. 具有较丰富的模拟电路和数字电路设计经验。
4. 能独立完成产品的设计、原理图、Layout、加工工艺、组装及测/调试工作。
5. 具备熟练的硬件调试能力,能综合利用各种软硬件工具(仿真器、示波器等)进行硬件故障诊断和排除。
6. 具有良好的沟通及团队合作能力。
7. 熟练掌握硬件开发原理和开发流程能及时完成新产品开发项目任务;
8. 熟悉蓝牙产品测试标准及认证标准,对于开发蓝牙产品流程框架有深刻的理解优先。
职能类别:硬件工程师
公司介绍
三盛智慧教育科技股份有限公司(原北京汇冠新技术股份有限公司)成立于2003年9月,并于2011年12月在深圳证券交易所创业板上市,股票简称汇冠股份(股票代码:300282)。公司是***高新技术企业、北京市专利示范单位,总部位于北京市海淀区中关村软件园。
2015年6月,公司***大股东变更为和君商学,借助股东方资源优势,公司重新确立了长期经营宗旨,即“以产业为基础,以资本为纽带,为经营管理人才提供事业舞台、为科技创业创新人才提供孵化平台,最终将公司打造成人才创业和科技创新的众创平台,为股东和员工创造***价值”;同时,积极倡导精益文化,全力打造汇冠管理系统(Huiguan Business System),即HBS(HBS起源于美国丹纳赫集团的DBS:Danaher Business System),将其作为公司核心能力及未来竞争优势来源,以此促进公司的系统改进和效率提升,推动公司的战略转型。
结合外部环境和公司实际情况,公司制定了中长期的战略目标,即在充分利用公司现有的技术储备和量产能力基础上,依托股东在教育行业的基因和资源,抓住未来教育装备智能化的行业趋势,通过内部生长及外延并购等手段,打造一流的教育装备及教育智能化整体解决方案提供商,并最终致力于打造智能教育服务生态圈。
2017年10月,为进一步顺利推进汇冠股份“教育生态圈”战略的落地实施,和君商学牵头为汇冠股份引进三盛集团为控股股东(2017年12月完成变更,三盛集团持股20.98%),和君商学仍保留6.22%股份,回归自身熟悉的“少数股权+赋能智囊”模式。
三盛集团为中国地产企业百强,资金实力雄厚、品牌知名度高,有教育情怀,看好教育与地产的协同发展前景(已投资一所国际学校、一所K12学校),看好汇冠股份长期发展价值,拟打造A股龙头教育上市公司。
2015年6月,公司***大股东变更为和君商学,借助股东方资源优势,公司重新确立了长期经营宗旨,即“以产业为基础,以资本为纽带,为经营管理人才提供事业舞台、为科技创业创新人才提供孵化平台,最终将公司打造成人才创业和科技创新的众创平台,为股东和员工创造***价值”;同时,积极倡导精益文化,全力打造汇冠管理系统(Huiguan Business System),即HBS(HBS起源于美国丹纳赫集团的DBS:Danaher Business System),将其作为公司核心能力及未来竞争优势来源,以此促进公司的系统改进和效率提升,推动公司的战略转型。
结合外部环境和公司实际情况,公司制定了中长期的战略目标,即在充分利用公司现有的技术储备和量产能力基础上,依托股东在教育行业的基因和资源,抓住未来教育装备智能化的行业趋势,通过内部生长及外延并购等手段,打造一流的教育装备及教育智能化整体解决方案提供商,并最终致力于打造智能教育服务生态圈。
2017年10月,为进一步顺利推进汇冠股份“教育生态圈”战略的落地实施,和君商学牵头为汇冠股份引进三盛集团为控股股东(2017年12月完成变更,三盛集团持股20.98%),和君商学仍保留6.22%股份,回归自身熟悉的“少数股权+赋能智囊”模式。
三盛集团为中国地产企业百强,资金实力雄厚、品牌知名度高,有教育情怀,看好教育与地产的协同发展前景(已投资一所国际学校、一所K12学校),看好汇冠股份长期发展价值,拟打造A股龙头教育上市公司。
联系方式
- 公司地址:地址:span中关村软件园二期三盛大厦