北京招聘

工作职责：

1.    负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定

2.    负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告

3.    负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决

4.    对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析

根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位

任职资格：

1.    熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，uHAST，TCT等）

2.    熟悉JEDEC，JESD，IEEE，AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准

3.    有车规相关产品可靠性和失效分析经验

4.    熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等)

5.    有丰富的芯片可靠性和失效分析经验（尤其是FCBGA/FCCSP封装类型的芯片）

6.    5年以上芯片可靠性测试和失效分析经验

7.    大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业

微信分享