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毫米波芯片封装设计工程师

北京晟德微集成电路科技有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-11-15
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:无工作经验
  • 学历要求:招2人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:3-5万/月
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

1) WLCSP封装EM建模、热效应建模及仿真

要求:

1) 扎实的理论基础

2) 熟练掌握HFSSANSYS等电磁场/热仿真软件

3) 熟练使用Allegro等封装设计工具

4) 有量产经验者优先


公司介绍

北京晟德微集成电路科技有限公司成立于2018年,是一家专注于高性能毫米波集成电路设计的初创企业,已获得多家国内知名高科技企业累计数千万元投资。公司产品可广泛应用于汽车、安检、安防等领域。公司拥有一支高水平的技术团队,核心技术人员均拥有国内外名校硕士及以上学位以及丰富的产业经验。公司已完成76-81GHz毫米波汽车雷达收发机芯片样品设计,关键性能指标均达到国际水平。

联系方式

  • 公司地址:地址:span农大南路1号硅谷亮城2B-518