北京招聘

1.根据芯片组和硬件组提供的粗略信息评估最优的封装类型;
2.和芯片组，硬件组合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状，pad位置，ball的位置;
3.协同封装厂，设计完成基板布线，并release给封装厂;
4.管理封装测试厂，积极跟踪项目进度。
任职要求：
1. 自动化，微电子学，电子信息，材料科学与工程，电子封装等相关专业，本科及以上(硕士优先);
2.有较好的cost down设计观念和经验，在设计中熟悉和了解高速信号的处理和布线原则，以及芯片散热、信号完整性;
3.熟悉基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程，了解基板厂各种工艺的成本差异。

大鱼半导体是一家专注于AI 和 IoT 芯片与解决方案的芯片设计公司，也是全球少数几家同时具备SoC设计、系统软件研发、Modem 通信技术研发、软硬件系统集成及整机设计全套能力的高科技企业。
大鱼半导体分拆于小米松果，历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团队磨合，作为一支成功打造过产品级商用芯片和产品的团队，在如何快速产品化和技术垂直整合的行业痛点上，大鱼半导体有自然的优势以及独特的基因。