曝光设备资深工程师
江苏纳沛斯半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-10-13
- 工作地点:淮安
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2-3万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
1.对stepper曝光机比较精通,可以自行拆卸安装waferstage进行保养等,比如ORC Ultratech Nikon Cannon等设备
2.负责相关区域的设备维修保养SOP编写与制定
3.有新设备导入及评估经验
4.有管理技术团队的经验 ,带领团队保障设备的平稳运行,提供可靠的量产保证
任职要求
1.本科及以上学历 理工科专业背景
2.从事stepper曝光设备维修保养至少5年以上,同时对黄光区其他设备有一定的了解和维护
3.有强烈的工作责任心 及团队合作意识
职能类别:半导体技术
公司介绍
JS nepes是由韩国上市公司nepes集团与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月,首期投资8100万美元,现注册资本金7400万美元,占地50亩。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设,2015年9月试生产,2016年获得国家高新企业认证,荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年,为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求,公司计划增资2500万美元,投资完成后,将使现有产能获得较大扩充,产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设,2015年9月试生产,2016年获得国家高新企业认证,荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年,为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求,公司计划增资2500万美元,投资完成后,将使现有产能获得较大扩充,产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。
联系方式
- 公司地址:地址:span江苏淮安工业园区