北京招聘

（1） 岗位职责

l 负责制定芯片封装方案；

l 与后端及系统应用团队协同完成bumpmap及ballmap的制定和优化；

l 协同开展封装基板设计，与供应商协同完成基板设计review、可制造性review；

l 负责芯片封装电、磁、热、结构设计与仿真；

l 负责封装相关技术方案、设计报告、仿真报告编写；

l 负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优；

l 负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。

（2） 任职资格

l 2020届毕业生 大学本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业；

l 有芯片封装工作经验，具有高速芯片封装电、磁、热、结构设计与仿真相关经验优先；

l 熟练掌握封装设计及仿真工具软件，如Cadence Sip、ADS等；

l 了解SI/PI仿真相关知识，具备相关仿真优化经验优先；

l 有DDR/SerDes等高速信号基板设计经验优先；

l 有封装可靠性优化工程经验优先；

良好的沟通能力和团队合作精神。