北京招聘

      1.领导研发中心进行实施新工艺,新产品开发、研制工作、制定研发计划；

      2.按研发计划完成技术文件编制及相关设计工作、及时记录各种工作要素、编制产品文件；

      3.领导现场工艺课完成试生产，处理试生产中的技术问题；

      4.支持相关技术人员的工作，负责项目的技术支持；

      5.总结产品研发经验，持续改进产品性能；

      6.根据用户或公司其他部门的要求进行技术修改和改进，完成产品定型工作；

      7.负责产品设计，确保满足客户要求；

      8.负责公司整体研发项目规划，并组织实施；

      9.全面负责研发中心的日常事务和管理工作；

      10.协调研发中心与公司内、外关系；

      11.制定研发中心各项管理规程。

岗位要求：

      1.统招硕士、博士，35岁以上，材料、物理、化学相关专业；

      2.15年以上半导体行业研发经验 。

　　2017年9月28日Ferrotec集团(中国)在年产480万片4～6半导体硅抛光片和年产120万片8英寸半导体用硅抛光片生产的基础上，由日本磁性技术控股有限公司, 杭州大和热磁电子有限公司，上海申和热磁电子有限公司共同出资的杭州中芯（欣）晶圆半导体股份有限公司正式成立,于同年12月18日项目奠基开工。由此在钱塘新区这块热土上，开启了国产半导体大直径硅抛光片项目的序幕。
　　杭州中芯（欣）晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目建成后，FERROTEC集团（中国）将实现年产540万片8英寸和年产240万片12英寸硅抛光片。杭州中芯晶圆致力于成为全球半导体抛光片的主要供应商之一，为国内外客户提供优质的产品与服务。
　　公司引入了国外半导体管理及技术专家团队，共约有600名员工。其中本科及以上员工占比50%以上，大专以上占比70%以上，管理和技术骨干人员均有多年的半导体经验。公司通过了IATF 16949:2016、ISO14001、ISO45001等体系的认证，是浙江省高新技术企业。公司拥有8英寸生产线是目前国内规模较大的，技术最成熟的生产线；12英寸生产线是我国首条拥有核心技术，真正可实现量产的半导体硅片生产线。
　　杭州中芯（欣）晶圆公司作为我国半导体大尺寸硅片生产的标杆工厂，力争填补国内大直径硅抛光片规模量产的空白，打破国外公司对半导体硅片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”，也必将为我国半导体大直径硅片事业掀开新的篇章！