北京招聘

1、 负责公司红外热成像系列产品的硬件开发。包括需求分析、详细设计、物料选型、原理图绘制、PCB布线、制版文件发布、调试测试、问题定位、生产支持；

2、 协助SID部门领导开展硬件平台发展相关的资源建设工作，包括竞品分析、行业动态跟踪、知识库建设、数据库建立、checklist建立、规范建立等。

3、 配合项目团队成员完成系统联调工作；

4、 作为支持人员解决客户的需求和问题，必要时能出差去现场解决客户问题；

完成领导临时交办的其他工作任务。

任职资格

1. 本科及以上学历，3年以上硬件开发工作经验；
2. 熟悉硬件开发过程，精通数字、模拟电路设计及PCB绘制，熟悉常用电子元器件功能特性，熟练运用常用的开发工具软件，如Candence、PADS等；
3. 熟练操作常用设备仪表，包括直流电源、万用表、示波器等；
4. 了解生产工艺、信号完整性和硬件可靠性相关知识；
5. 具有良好的沟通能力和英语水平，能够顺畅阅读开发过程中用到的英文数据手册；

  6、有很强的独立工作与协同工作的能力。

芯福传感器(XINFOO)技术有限公司是专业的传感器芯片研发与制造公司。芯福专注于光电类智能传感器领域，经过长达十余年的持续研制，创新性构建了智能传感器的iMEMS (integrated micro electro-mechanical system)研发与制造体系，包括掌握智能光电传感器的核心设计与工艺、ASIC研制、AI信号处理和控制、iMEMS制造设备等核心技术。芯福拥有数百项创新型专利技术，其中核心发明专利占比15%以上。