北京招聘

任职要求：

   1、本科及以上，从事相关结构设计以及仿真设计工作，从事过半导体封装结构方面的设计人员优先考虑；

   2、熟练使用SolidWorks、pro/E、CAD等相关结构设计与图纸设计软件；

   3、熟悉使用ANSYS workbench、flotherm、Icepak、fluent等热仿真及流体仿真软件；

   4、熟悉产品的结构设计、力学分析、材料特性分析，爬电距离、电子间隙、CTI设计等；

   5、熟悉传热学、流体力学、各种散热材料的应用和特性的相关原理；

   6、要有积极学习的上进心，善于学习，有较强的主观能动性。

岗位职责：

    主要负责功率模块方面的结构设计、仿真设计、工装夹具设计、图纸输出等工作。

    
    北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”），是一家快速成长，致力于第三代宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产的高新技术企业。公司成立于2010年12月24日，注册资金23656万元，位于北京经济技术开发区，占地56亩，总建筑面积达9.3万平米。
    公司以“持续降低能耗”为己任，以“战略新兴半导体材料的研发与生产”为目标，以“自主创新”为战略，经过多年的发展，世纪金光已成为集半导体单晶材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售于一体的、贯通第三代半导体全产业链的“双创型”高新技术企业。即：电子级高纯粉料→单晶材料→外延材料→功率器件→功率模块→行业典型应用解决方案。