北京招聘

华进半导体校园志愿者招募(campus volunteer)

• 活动目标

1. 旨在宣扬公益精神，旅行社会义务，和华进公司一同参与到社会公益活动当中，例如慰问环卫工人，走访福利院、环保公益等内容；

2. 旨在通过此平台认识结交志同道合朋友，进行学术、文化等交流；

3. 旨在通过此平台进入半导体企业参观、实习，通过华进开放日和半导体高峰论坛等项目了解半导体前沿技术，同时有机会参与到公司企业文化设计、品牌推广、活动策划等项目。     

• 志愿者职责与要求

  志愿者项目：

1. 参与华进公司社会公益活动，内容涉及策划、主持、组织、节目表演、现场劳动等；

2. 参与华进公司文化活动，内容涉及策划、组织、主持、现场劳动、宣传等；

3. 参与华进公司技术活动，内容涉及策划、组织、主持、现场劳动、宣传等；

4. 参与华进公司校园招聘推广，内容涉及策划、组织、主持、现场劳动、宣传等。

   任职要求：

1. 具有较强的公益精神，志愿参与社会公益事业；

2. 具有较强的实习意愿，愿意参与企业的文化和技术等项目；

3. 对华进有一定的了解，认同华进企业文化；

4. 全日制在校学生，年级、学历、专业不限；

5. 乐观开朗、积极向上，愿意学习和接触各种新鲜事物，有独特的见解和创新idea。 

   

• 收获

1. 招聘项目相关的系统化培训；

2. 与技术大拿零距离，知识技能提升；

3. 参与华进校园活动实践，提升组织实践能力；

4. 华进校招绿色通道，优先实习与获得offer机会；

5. 提供志愿者服务和社会实习证明；

6. 部分项目提供一定的工作津贴。

Our history 公司历史

As an innovation model, National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) was registered in Wuxi New District, China, in September 2012. It is established by ten investors, including the leaders of the IC packaging and testing industry in China (Jiangsu Changjiang Electronics Technology, TongFu Microelectronics, Huatian Technology, Shennan Circuit Company, China Wafer Level CSP, AKM Electronic Technology (Suzhou), Jiangsu CAS Internet-of-things Technology Venture Capital, Shenzhen Fastprint Circuit Tech) and CDB Capital.

  

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位以及国开基金共同投资而建立。

  

Our focus 公司业务

As a national center for advanced packaging, testing and system integration, NCAP aggressively pursues research and development through close collaboration with industry, colleges and institutes, in order to offer total solutions for the semiconductor industry. NCAP’s current research directions include: 2.5D/3D TSV and integration technologies (including TSV, bumping, via-reveal and chip-stacking), high density wafer level packaging, SiP product application and development, and verification and development of related advanced materials and equipment for microelectronics packaging.

公司作为国家封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。

  

Our core values 公司理念

  

Collaboration, Innovation, Perseverance, and Excellence

  

    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为23445万元。

公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。

公司作为封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

公司研发团队由行业领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。

公司拥有3200 平米的净化间和300***晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。

2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针，按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求，加快产业关键共性技术研发，强化企业合同科研服务，推进体制机制的创新与实践。

近几年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项，为超过百家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏的企业超过1/3。国内***个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平，并获得第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖。2016年、2018年公司分别获北京市科学技术奖二等奖各1项，2017年获中国电子学会科学技术奖二等奖1项，2019年获广东省科学技术一等奖、深圳市科学技术奖科技进步类一等奖各1项。2018年公司获评“高成长企业”及“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”称号。截止2019年年底，共申请专利842件，其中发明专利745件，国际专利36件；累计授权专利437件，其中发明专利364件，国际专利12件。

华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。
    
    公司正在招才引智，组建经营和研发团队，现诚邀您的加入！
   
    通讯地址：江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋（214028）
    联系电话：0510-66678650
    招聘邮箱：zhaopin@ncap-cn.com