数字芯片设计工程师 （北京）

岗位职责：

1.      根据系统/模块要求，参与并负责模块级/子模块级的RTL设计和集成。

2.      完成IP的设计逻辑需求规范，完成IP的低级别设计规范、RTL设计和单元测试。

3.      完成集成规范，完成集成单元测试。

任职要求:

1.      微电子、集成电路或相关专业硕士。

2.      能够自我驱动、高效工作，认可工程师文化。

3.      了解RTL设计流程，了解基本的设计划分、FIFO、异步、FSM电路设计。

4.      口语及书面英语流利。

5.      具备良好的沟通技巧及团队合作意识，有创新精神、工作积极主动。

 

Digital Design Engineer （Beijing）

Responsibilities：

1.      Participate and responsible for module level/sub module level RTL design/integration based on the system /module requirements.

2.      Finish the design logic requirements spec, low level design spec and RTL design and Unit test for IP.

3.      Finish the Integration spec, and Unit test for integration.

Requirements:

1.      Master degree in Microelectronics, Integrated Circuit or related field.

2.      Self-drive /high efficiency work mode, recognize Engineer culture

3.      Know the RTL Design Flow, basic Design partition, basic FIFO, Async, FSM circuit design.

4.      Fluent in both oral and written English.

5.      Good communication skills and teamwork spirit, creative and initiative.

 

 

瓴盛科技有限公司于2018年5月成立。由北京建广资产管理有限公司、大唐电信科技股份有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资，注册资本为29.8亿人民币。公司致力于成为世界级的芯片设计企业，依托业内领先的技术平台，快速融入产业生态，赋能本地技术创新，与合作伙伴共同成长。公司立足中国、面向全球市场，主要提供智能手机芯片组、多元化智能物联网解决方案等的设计、封装、测试、客户支持、销售、技术咨询等业务。公司理念是通过提供应用于智能终端的产品、服务和解决方案，满足市场和广大客户的期望值，实现股东和利益相关者价值***化，为万物互联的社会做出贡献。
      目前公司拥有员工约500名，在上海、北京、成都、香港均设有分支机构，上海立可芯半导体科技有限公司为瓴盛科技有限公司全资子公司。