硬件工程师
北京中科晶上科技股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:国企
- 公司行业:通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期:2019-08-23
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.3-2.3万/月
- 职位类别:硬件工程师
职位描述
职责描述:
1、参与智能农机相关车载产品的需求分析论证以及硬件总体方案的设计工作;
2、根据项目需求确定解决方案、搭建系统硬件平台、器件选型、原理图设计、LAYOUT设计,电路调试等工作;
3、根据项目需求,开展产品的测试和认证工作,分析并解决产品在各类测试、认证过程中出现的技术问题;
4、负责输出各类研发过程中的技术文档、调测总结报告、BOM单及生产指导等相关文档;
5、协助采购、生产流程,并对产品试产、量产、客户使用过程中遇到的问题全程提供技术支持。
任职要求:
1、本科及以上学历,3年以上相关工作经验,计算机、通信、汽车电子、自动化等相关专业;
2、具有丰富的嵌入式硬件开发经验,可以独立开展方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计、硬件调试等工作
3、熟悉嵌入式硬件系统开发流程,熟悉主流处理器芯片的架构(如NXP,高通,RK,MTK等),及各种电子元器件的应用;
4、具有独立分析解决硬件设计中遇到问题的能力,熟悉电子产品的EMC防护,安规防护等硬件设计;
5、熟练使用硬件电路设计的相关EDA软件,如cadence等,具有高速高频电路和多层PCB板的开发经验;
6、熟悉硬件产品完整的开发流程,有成功的产品开发经验。所负责产品有过批量生产经验者优先考虑。
7、熟悉GPS/北斗定位、GSM/4G模块、摄像头图像采集等相关开发经验者优先考虑 ,具有车载行业硬件开发经验者优先考虑;
职能类别:硬件工程师
公司介绍
北京中科晶上科技有限公司(以下简称中科晶上)是中国科学院计算技术研究所控股的、以无线通信基带芯片与协议栈软件产品为核心的高科技企业。公司致力于协助并解决用户在无线通信技术快速变革的环境下,通信基带芯片、协议栈软件、网络解决方案设计难度、速度、成本及复杂度等方面带来的挑战,通过提供快速、高效的软硬件解决方案,有效降低用户的研发投入成本并为用户创造价值。目前,中科晶上是通信行业中的科技型创新企业的一支新秀,也是国内领先的新一代无线网络协议栈软件和基带芯片供应商。中科晶上将以成为国际一流的无线通信软硬件设计企业为奋斗目标,构筑与产业中其他厂商的良好合作关系,不断超越自我,为用户价值的更大提升和民族通信产业的振兴做出更大贡献。
目前,公司拥有一支业务能力强、技术过硬的研发及管理队伍。公司拥有一批国内外知名重点高校毕业的高端人才,科研人员百十余人,人员组成中,30%拥有博士文凭,60%以上拥有硕士文凭,是一支具有高素质的通信软硬件解决方案设计队伍。
目前,公司拥有一支业务能力强、技术过硬的研发及管理队伍。公司拥有一批国内外知名重点高校毕业的高端人才,科研人员百十余人,人员组成中,30%拥有博士文凭,60%以上拥有硕士文凭,是一支具有高素质的通信软硬件解决方案设计队伍。
联系方式
- Email:hr@sylincom.com
- 公司地址:地址:span科学院南路10号