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散热/热设计工程师

传音控股上海研发中心

  • 公司规模:5000-10000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2020-03-18
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:16-30万/年
  • 职位类别:高级硬件工程师  硬件工程师

职位描述


岗位职责:

  1. 项目温升风险评估,对器件选型、主板摆件堆叠,整机结构设计提出温升方面的风险及对策,输出评估报告。
  2. 完成整机散热方案测试验证,达到公司温升标准,输出温升测试报告及方案报告。
  3. 整合分析项目配置、功耗、结构、散热方案信息,结合热仿真、实测数据以及竞品数据,完成热设计总结报告。
  4. 担当部门XPM,对外参与跨部门项目会议,收集、反馈涉及散热,电池,新技术预研等信息,跟踪项目进度以及各节点的交付物和质量,。
  5. 成本控制与优化。


                        

    

    

任职要求:

  1. 电子、计算机、通讯技术等相关专业本科学历。
  2. 有手机,笔记本电脑,平板,或其它可穿戴设备散热方案处理经验。
  3. 可使用CADCreo等完成完成散热材料图面设计,会使用热仿真软件更佳。
  4. 对常用散热材料、散热器件工作原理基本了解。
  5. 良好的沟通协调能力,抗压能力和执行力。
  6. 有一定的项目管理经验。



公司介绍

 传音控股是一家致力于为全球新兴市场国家提供当地消费者最喜爱的移动通信产品的公司,旗下拥有新兴市场著名手机领导手机品牌TECNO、itel、Infinix和Spice。经过10年的发展,传音现已成为手机行业的中坚力量,全球员工超过10000名,目前传音的全球销售网络已覆盖尼日利亚、肯尼亚、坦桑尼亚、埃塞俄比亚、埃及、阿联酋(迪拜)、沙特、印度、巴基斯坦、印尼、越南、孟加拉等50多个国家。公司秉承着“Together, We Can!(共创、共享)”的理念,追求公司、员工、用户的共同发展。更多信息请查阅公司官网:*****************

联系方式

  • 公司地址:地址:span重庆市渝北区仙桃街道数据谷东路19号